適時開示情報 要約速報

### 1. 総評 **株式会社ディスコ**の**2026年3月期第3四半期（2025年4月1日～12月31日）**は、半導体業界の好況を背景に増収増益を達成。売上高は11.5%、営業利益は9.7%の増加となり、特に高付加価値製品の比率向上が収益性維持に貢献。前期比では流動資産が5.3%増加する一方、負債が15.9%減少し、財務体質の強化が進展。半導体メーカーの設備投資拡大とHBM（高帯域幅メモリ）需要の継続が業績を支えた。 ### 2. 業績結果 | 科目 | 金額（百万円） | 前年同期比 | |------|---------------|------------| | 売上高 | 303,828 | +11.5% | | 営業利益 | 126,212 | +9.7% | | 経常利益 | 126,451 | +8.0% | | 当期純利益 | 92,639 | +8.7% | | 1株当たり利益（EPS） | 851.71円 | +8.7% | | 配当金（第2四半期末） | 129円 | +4.0% | **業績結果に対するコメント**： - **増収要因**：GPU/HBM向け半導体製造装置需要拡大、精密加工ツールの消耗品需要増加 - **収益性**：高付加価値製品比率向上と為替影響で売上総利益率69.8%維持 - **費用動向**：R&D投資拡大で販管費が9.7%増加も、収益拡大で吸収 - **特別損失**：建物解体費用等で1,087百万円（前年同期454百万円）発生 ### 3. 貸借対照表（単位：百万円） 【資産の部】 | 科目 | 2025/12末 | 前期比 | |------|-----------|--------| | **流動資産** | 446,956 | +5.3% | | 現金及び預金 | 246,143 | +7.4% | | 売掛金等 | 50,761 | +17.6% | | 棚卸資産 | 141,595 | +4.5% | | **固定資産** | 231,307 | +0.8% | | 有形固定資産 | 211,567 | +3.7% | | **資産合計** | 678,263 | +3.7% | 【負債の部】 | 科目 | 2025/12末 | 前期比 | |------|-----------|--------| | **流動負債** | 134,719 | -16.0% | | 買掛金等 | 27,868 | -18.2% | | 契約負債 | 62,225 | +41.6% | | **固定負債** | 932 | -5.9% | | **負債合計** | 135,652 | -15.9% | 【純資産の部】 | 科目 | 2025/12末 | 前期比 | |------|-----------|--------| | 資本金 | 22,227 | +0.6% | | 利益剰余金 | 479,042 | +11.0% | | **純資産合計** | 542,611 | +10.1% | | **自己資本比率** | 79.8% | +4.7pt | **貸借対照表に対するコメント**： - **財務健全性**：自己資本比率79.8%と業界最高水準、流動比率332%（前年265%）で安全性向上 - **資産構成**：現金預金が総資産の36.3%を占める過剰流動性状態 - **負債減少**：未払法人税等が27,186百万円減少し、負債総額が前期比15.9%減 - **契約負債増**：受注前受金が41.6%増と将来の収益見通し良好 ### 4. 損益計算書（単位：百万円） | 科目 | 金額 | 前年同期比 | 売上高比率 | |------|-----|------------|-----------| | 売上高 | 303,828 | +11.5% | 100.0% | | 売上原価 | 91,754 | +15.8% | 30.2% | | **売上総利益** | 212,074 | +9.7% | 69.8% | | 販管費 | 85,861 | +9.7% | 28.3% | | **営業利益** | 126,212 | +9.7% | 41.5% | | **経常利益** | 126,451 | +8.0% | 41.6% | | **当期純利益** | 92,639 | +8.7% | 30.5% | **損益計算書に対するコメント**： - **収益性指標**：売上高営業利益率41.5%、ROE（年換算）23.5%と高収益持続 - **原価動向**：材料費上昇も高付加価値製品で転嫁に成功 - **営業外損益**：為替差損517百万円が経常利益伸びを抑制 - **税率影響**：法人税等負担率26.1%（前年26.8%）と軽減 ### 5. キャッシュフロー 記載なし ### 6. 今後の展望 - **通期予想（2026年3月期）**：売上高4,190億円（+6.5%）、営業利益1,721億円（+3.2%） - **成長戦略**：先端半導体向け装置の開発加速、海外販売比率向上（現状約80%） - **リスク要因**：半導体市況減速、地政学リスク、為替変動（想定為替レート1$=154円） - **機会領域**：HBM3E/GDR7対応装置、パワー半導体製造ツール需要 ### 7. その他の重要事項 - **配当方針**：年間配当予想437円（前期比+5.8%）、配当性向37.5%維持 - **設備投資**：山梨事業所拡充に150億円投資予定 - **人事**：2026年4月より執行役員制導入予定 - **ESG**：CO2排出量30%削減（2030年目標）に向けた設備更新推進 （注）数値は日本基準・連結ベース、単位：百万円