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更新: 2026-01-28 17:15:02
決算短信 2025-08-14T15:30

2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

株式会社フェローテック (6890)

決算評価: 普通

主要業績指標

AI財務分析レポート

### 1. 総評 株式会社フェローテック、2026年3月期第1四半期(2025年4月1日~2025年6月30日)。当期は売上高が前年同期比12.7%増と増加したものの、減価償却費や販売管理費の増加、為替差損、中国補助金収入減により営業・経常・純利益が減少した。半導体関連や電子デバイス・車載事業の成長が売上を支える一方、太陽光関連の低迷やコスト増が利益を圧迫。総資産は前期末比3.3%減の580,964百万円、純資産は5.2%減の306,706百万円と縮小。業績は横ばい基調ながら利益改善が課題。 ### 2. 業績結果 | 項目 | 当期(百万円) | 前期比(%) | |-------------------|---------------|-------------| | 売上高(営業収益)| 68,899 | +12.7 | | 営業利益 | 6,672 | △4.9 | | 経常利益 | 5,864 | △28.6 | | 当期純利益 | 2,674* | △44.8 | | 1株当たり当期純利益(EPS) | 57.13円 | - | | 配当金 | - | - | *親会社株主に帰属する四半期純利益。 **業績結果に対するコメント**: - 売上増は半導体等装置関連事業(真空シール・セラミックス・部品洗浄好調)、電子デバイス事業(サーモモジュール・パワー半導体基板増)、車載関連事業(AMB基板・サーモモジュール増)が主因。一方、石英坩堝(太陽光低迷)減収。 - 利益減要因は減価償却費増(6,529百万円、前年5,072百万円)、販売費及び一般管理費増(12,772百万円、前年11,263百万円)、営業外で為替差損861百万円発生、中国補助金1,305百万円(前年1,517百万円)と減少。 - 特筆: 子会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ吸収合併と商号変更(2025年7月1日)実施。 ### 3. 貸借対照表(バランスシート) 【資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動資産 | 282,486 | △12,881 | | 現金及び預金 | 103,083 | △14,644 | | 受取手形及び売掛金**| 90,677 | △1,931 | | 棚卸資産 | 74,228** | +3,050 | | その他 | 15,177 | +1,392 | | 固定資産 | 298,478 | △6,748 | | 有形固定資産 | 239,220 | △5,844 | | 無形固定資産 | 5,871 | △295 | | 投資その他の資産 | 53,386 | △610 | | **資産合計** | 580,964 | △19,629 | *受取手形、売掛金及び契約資産。**商品及び製品+仕掛品+原材料及び貯蔵品の合計(貸倒引当金調整後)。 【負債の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動負債 | 135,628 | △16,122 | | 支払手形及び買掛金**| 52,880* | △6,712 | | 短期借入金 | 23,485 | △10,997 | | その他 | 59,263** | △11,577 | | 固定負債 | 138,629 | +13,337 | | 長期借入金 | 120,581*** | +17,906 | | その他 | 18,048 | △691 | | **負債合計** | 274,258 | △2,785 | *支払手形及び買掛金+電子記録債務。**1年内償還予定の社債+1年内返済予定の長期借入金+未払法人税等+賞与引当金+その他。***長期借入金(1年内返済予定含む)-1年内返済予定の長期借入金+転換社債。 【純資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | |----------------------------|---------------|------------------| | 株主資本 | 187,530 | △1,065 | | 資本金 | 29,549 | 0 | | 利益剰余金 | 89,084 | △1,351 | | その他の包括利益累計額 | 35,783 | △12,452 | | **純資産合計** | 306,706 | △16,843 | | **負債純資産合計** | 580,964 | △19,629 | **貸借対照表に対するコメント**: - 自己資本比率38.4%(前期末39.4%)、安定維持も為替換算調整勘定減少(33,942百万円、前期46,859百万円)が純資産圧迫。 - 流動比率208.4%(流動資産/流動負債)、当座比率(現金+受取/流動負債)141.4%と流動性良好。 - 資産構成: 固定資産52.4%(有形中心)、負債は借入金依存(長期借入増でレバレッジ上昇)。主変動: 現金減少(営業投資?)、借入増、棚卸増加(売上増対応)。 ### 4. 損益計算書 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | 売上高比率(%) | |------------------|---------------|------------------|-----------------| | 売上高(営業収益)| 68,899 | +7,789 | 100.0 | | 売上原価 | 49,454 | +6,623 | 71.8 | | **売上総利益** | 19,445 | +1,167 | 28.2 | | 販売費及び一般管理費 | 12,772 | +1,509 | 18.5 | | **営業利益** | 6,672 | △343 | 9.7 | | 営業外収益 | 2,149 | △770 | 3.1 | | 営業外費用 | 2,957 | +1,240 | 4.3 | | **経常利益** | 5,864 | △2,353 | 8.5 | | 特別利益 | 0 | △3 | 0.0 | | 特別損失 | 記載なし | - | - | | 税引前当期純利益 | 5,864 | △2,357 | 8.5 | | 法人税等 | 2,224 | +353 | 3.2 | | **当期純利益** | 3,639* | △2,710 | 5.3 | *親会社株主帰属分は2,674百万円。 **損益計算書に対するコメント**: - 売上総利益率28.2%(前年29.9%)、営業利益率9.7%(前年11.5%)と収益性低下。原価率上昇(71.8%)と販管費増が主因。 - ROE算出不可(四半期ベース)。コスト構造: 販管費18.5%、営業外費用影響大(為替差損)。 - 主変動: 売上原価・販管費増(減価償却主)、営業外収益減(補助金・為替差益消滅)。 ### 5. キャッシュフロー(記載があれば) 記載なし。四半期連結キャッシュ・フロー計算書は未作成。減価償却費6,529百万円(前年5,072百万円)と増加。 ### 6. 今後の展望 - 会社公表業績予想(変更なし): 第2四半期累計売上135,000百万円(△0.1%)、純利益7,000百万円(△23.8%)。通期売上285,000百万円(+3.9%)、営業利益28,000百万円(+16.2%)、純利益16,000百万円(+2.0%)、EPS341.73円。 - 中期計画等記載なし。半導体需要(中国堅調、生成AI恩恵)継続狙う。 - リスク: 米中摩擦・関税、EV需要軟化、為替変動、太陽光低迷。 - 成長機会: 中国半導体・真空部品、サーモモジュール(AIサーバー)、車載パワー半導体。 ### 7. その他の重要事項 - **セグメント別業績**(当期売上/利益、前年比): 半導体等装置関連 41,369百万円/3,108百万円(+3.6%/+31.5%減)、電子デバイス 13,874/2,665(+39.4%/+38.1%増)、車載関連 8,965/1,308(+53.5%/+79.2%増)、その他 4,690/31(△13.0%/黒字転換)。 - **配当方針**: 年間148円予想(第2四半期末74円、期末74円)。前期実績141円。 - **株主還元施策**: 記載なし。 - **M&Aや大型投資**: 子会社吸収合併(フェローテックマテリアルテクノロジーズ)。建設仮勘定43,993百万円(前期38,850百万円)と設備投資継続。 - **人員・組織変更**: 商号変更(フェローテックホールディングス→フェローテック)。大泉製作所決算期変更影響でセンサ収益計上。

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