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### 企業名: サムコ株式会社 ### 決算評価: 非常に良い ### 簡潔な要約 サムコ株式会社の2026年7月期第1四半期（2025年8月1日～2025年10月31日）は、売上高 **1,526百万円（前年同期比+19.6%）**、営業利益 **151百万円（同+29.7%）**、経常利益 **177百万円（同+38.0%）**、四半期純利益 **124百万円（同+38.3%）** と全指標で大幅増益を達成した。特に電子部品分野の売上高が前年比215.9%増と急成長し、生成AI需要拡大に伴う半導体製造装置の需要増が業績を牽引。財務基盤も堅調で自己資本比率は76.4%を維持。今期は通期予想（売上高10,200百万円、営業利益2,460百万円）を堅持しており、AI関連投資の継続が今後の成長を支える見込み。 --- ## 詳細な財務分析レポート ### 1. 総評 - **会社名**: サムコ株式会社 - **決算期間**: 2025年8月1日～2025年10月31日（2026年7月期第1四半期） - **総合評価**: 売上高・利益が全指標で二桁成長し、特に電子部品分野の爆発的な伸び（+215.9%）が収益拡大の原動力となった。営業利益率は9.9%（前期比1.0ポイント改善）と収益性向上が顕著。 - **前期比の主な変化点**: - 電子部品分野の売上高が626百万円（構成比41.1%）と全事業で最大の収益源に成長。 - 為替差益23百万円が営業外収益を押し上げ、経常利益率11.6%を達成。 - 流動資産は前年度末比425百万円減少したが、固定資産の建物増（448百万円）で設備投資を推進。 ### 2. 業績結果 | 科目 | 2026年7月期第1四半期（百万円） | 前年同期比増減率 | |------------------|-------------------------------|------------------| | 売上高 | 1,526 | +19.6% | | 営業利益 | 151 | +29.7% | | 経常利益 | 177 | +38.0% | | 当期純利益 | 124 | +38.3% | | EPS（円） | 15.44 | +38.4% | | 年間配当金（予想）| 60.00（通期） | 前期比据置き | **業績結果に対するコメント** - **増減要因**: - 電子部品分野の売上高が626百万円（前年比+215.9%）と急拡大し、AI関連データセンター向け化合物半導体装置の需要増が貢献。 - 営業外収益では為替差益23百万円（前年比+519%）が大幅増。 - **事業セグメント**: - エッチング装置が売上高の59.4%（907百万円）を占め主力製品に。 - 地域別ではアジア向け売上高が774百万円（輸出の86.3%）と依存度が高い。 - **特記事項**: 受注残高6,705百万円（前年同期比+8.0%）で今期後半の収益基盤を確保。 ### 3. 貸借対照表（単位: 百万円） #### 【資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------------------------|--------|------------| | **流動資産** | 12,096 | △425 | | 現金及び預金 | 6,781 | △202 | | 売掛金及び契約資産 | 2,202 | △647 | | 棚卸資産 | 2,853 | +437 | | **固定資産** | 5,248 | △4 | | 有形固定資産 | 4,398 | △57 | | 建物 | 746 | +449 | | 建設仮勘定 | 67 | △552 | | **資産合計** | 17,344 | △430 | #### 【負債の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------------------------|--------|------------| | **流動負債** | 3,101 | △114 | | 買掛金 | 878 | +47 | | 短期借入金 | 1,000 | ±0 | | 未払法人税等 | 64 | △365 | | **固定負債** | 993 | △7 | | **負債合計** | 4,094 | △122 | #### 【純資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------------------------|--------|------------| | 株主資本 | 13,082 | △358 | | 利益剰余金 | 9,352 | △358 | | **純資産合計** | 13,251 | △308 | | **負債純資産合計** | 17,344 | △430 | **貸借対照表に対するコメント** - **安全性指標**: 自己資本比率76.4%（前期比+0.1ポイント）で極めて高い財務健全性を維持。流動比率390%と短期支払能力も問題なし。 - **資産構成**: 棚卸資産増（+437百万円）は出荷前装置の増加によるもの。現預金6,781百万円と豊富な手元流動性を確保。 - **負債動向**: 未払法人税等の減少（△365百万円）が流動負債圧縮の主因。有利子負債は短期・長期合わせて1,013百万円と低水準。 ### 4. 損益計算書（単位: 百万円） | 科目 | 金額 | 前期比増減 | 売上高比率 | |--------------------------|--------|------------|------------| | 売上高 | 1,527 | +19.6% | 100.0% | | 売上原価 | 777 | +23.0% | 50.9% | | **売上総利益** | 750 | +16.3% | 49.1% | | 販売費及び一般管理費 | 599 | +13.3% | 39.2% | | **営業利益** | 151 | +29.7% | 9.9% | | 営業外収益（為替差益等） | 30 | +116.7% | 2.0% | | **経常利益** | 177 | +38.0% | 11.6% | | **当期純利益** | 124 | +38.3% | 8.1% | **損益計算書に対するコメント** - **収益性分析**: 売上高営業利益率9.9%（前期比+0.8ポイント）で効率性向上。ROE（年率換算）は3.8%と改善傾向。 - **コスト構造**: 売上原価率50.9%（前期比+1.4ポイント）だが、営業外収益の増加が利益率を補完。 - **変動要因**: 為替差益23百万円が経常利益率を2.0ポイント押し上げ、グローバル販売拡大のメリットが顕在化。 ### 5. キャッシュフロー - **記載なし**（四半期キャッシュフロー計算書未作成） ### 6. 今後の展望 - **業績予想**: 通期売上高10,200百万円（+9.2%）、営業利益2,460百万円（+5.0%）を堅持。 - **成長戦略**: AI関連半導体装置の需要拡大を背景に、エッチング装置のシェア拡大を推進。 - **リスク要因**: 地政学リスクやアジア市場依存度の高さ（輸出の86.3%）が懸念材料。 - **機会**: 生成AI市場の拡大により、化合物半導体向け装置の需要が中長期的に持続。 ### 7. その他の重要事項 - **配当方針**: 通期配当60円（前期同額）を予定。 - **設備投資**: 建物増（+449百万円）で生産能力拡充を継続。 - **受注状況**: 受注残高6,705百万円（前年同期比+8.0%）で堅調な受注基盤を維持。 - **セグメント**: 電子部品分野が売上構成比41.1%と最大収益源に成長し、事業構造の多角化が進展。